大学专业解读:微电子科学与工程 大学专业介绍

大学专业解读:微电子科学与工程 大学专业介绍
本科
专业代码:080704
修业年限:四年
授予学位:理学学士,工学学士

专业简介
是什么
微电子科学与工程主要研究各种微电子器件和集成电路的基本原理、设计方法和基本技能等,进行半导体器件、功能电子材料、集成电路的设计制造和微机电系统的设计开发等。例如:电视机、音响、计算机等所使用的集成电路的设计,太阳能电池、探测器内的半导体器件的研发制造,血压计、汽车安全气囊防护系统等所使用的微机电系统的设计开发。 关键词:微电子 物理 集成电路 传感器

学什么
《电路分析基础》、《模拟电路基础》、《数学物理方法》、《数字电路》、《信号与系统》、《半导体物理》、《固体电子学》、《微电子器件》、《微电子集成电路》、《集成电路设计与制造》、《电子设计自动化》、《集成电路CAD》、《计算机原理与系统设计》、《射频电路基础》

干什么
电子类企业:电子技术、产品研发、各种电子和光电子材料的研发、电子和光电子器件的设计制造、IC设计、技术开发。

培养目标:本专业培养德、智、体等方面全面发展,具备微电子科学与工程专业扎实的自然科 学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力,能在微电子科学技术领域从事研 究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。

培养要求:本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的 基础理论,掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术,接受相关实验技术 的良好训练,掌握文献资料检索基本方法,具有较强的实验技能与工程实践能力,在微电子科学 与工程领域初步具有研究和开发的能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力:

1.具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野;

2.树立终身学习理念,具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力;

3.具有较扎实的自然科学基本理论基础;

4.具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和 测试技术等方面的理论基础和实验技能;

5.了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况,熟悉国家电子信息产业政策及国内外 有关知识产权的法律法规;

6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;

7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。

主干学科:微电子学、电子科学与技术。

核心知识领域:电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子 器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设 计、电子设计自动化基础等。

核心课程示例:

示例一:电路分析原理(64学时)、微电子与电路基础(48学时)、信号与系统(48学时)、半 导体物理(64学时)、电子线路A(48学时)、数字逻辑电路(48学时)、数字集成电路设计(48学 时)、集成电路工艺原理(48学时)、半导体器件物理(48学时)、数字集成电路原理(64学时)、电 子系统设计(64学时)、集成电路计算机辅助设计(48学时)。

示例二:电路分析理论(48学时)、电磁场理论(48学时)、模拟电子线路(64学时)、信号与 系统(64学时)、数字电子线路(64学时)、固体物理学(64学时)、半导体物理学(64学时)、集成 电路原理与设计(64学时)、半导体器件物理(64学时)、微电子制造科学原理(48学时)。

示例三:核心必修课,包括电路分析(54学时)、模拟电子技术(48学时)、数字电子技术(48 学时)、固体物理(48学时)、半导体物理(48学时)、半导体器件物理(64学时)、半导体工艺原理 (48学时);专业方向核心限选课,包括半导体集成电路原理与设计(32学时)、集成电路CAD (32学时)、集成电路工艺设计(32学时)、半导体光电材料(32学时)、半导体光电器件原理(32 学时)、半导体光电器件工艺(32学时)。

主要实践性教学环节:金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计(论文)等。

主要专业实验:电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术 专业实验等。

修业年限:四年。

授予学位:工学学士或理学学士。

选考学科建议:
3+3省份:物理
3+1+2省份:首选物理,再选化学

考研方向
微电子学与固体电子学、凝聚态物理、微电子学与固体电子学、材料工程

开设课程
高等数学、大学物理及实验、电路分析基础及实验、模拟电路及实验、数学物理方法、数字电路及实验、信号与系统及实验、半导体物理及实验、固体电子学、微电子器件、电子设计自动化等。

社会名人
郝跃、王阳元、李树深等。





 

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